首頁 > 新聞資訊 Ansys榮獲“聯合研發先進芯片簽核功能”、“3D-IC原型設計”、“RF設計”以及“合作伙伴協作”類別的四大獎項
主要亮點
- Ansys憑借向臺積電最新工藝技術提供代工廠認證的先進電源完整性及可靠性簽核認證工具，榮獲“聯合研發2nm與N3P設計基礎架構”類獎項
- Ansys憑借向臺積電3DFabric高級封裝技術提供電源完整性及散熱可行性分析，榮獲“聯合研發3Dblox原型設計解決方案”類獎項
- Ansys通過兩年共同努力交付四套展示OIP生態系統協同作用的參考流程，榮獲“聯合研發毫米波設計解決方案”和“合作伙伴協作”類兩大獎項
Ansys宣布榮獲四項臺積電（TSMC）2023年度開放式創新平臺?（OIP）最佳合作伙伴大獎。年度OIP最佳合作伙伴獎旨在表彰臺積電開放式創新平臺?（OIP）生態系統合作伙伴在過去一年中，在新一代設計領域的精益求精。Ansys和其他OIP生態系統合作伙伴與臺積電密切合作，有效推動了半導體行業的創新。
臺積電在其2023 OIP生態系統論壇上宣布了獲獎者，這場盛會將半導體設計合作伙伴與臺積電客戶齊聚一堂，為探討面向高性能計算、AI/ML、移動、汽車和物聯網應用的最新技術及設計解決方案提供了理想的交流平臺。Ansys榮獲的獎項類別如下：
- 臺積電OIP年度最佳合作伙伴“聯合研發2nm與N3P設計基礎架構”獎，是對Ansys始終處于芯片工藝支持和壓降簽核最前沿的電源完整性和可靠性解決方案的表彰。
- Ansys RedHawk-SC?，Ansys RedHawk-SC Electrothermal?和Ansys Totem?為臺積電3DBlox語言標準提供了全面支持，可實現3D-IC設計數據的便捷交換，Ansys憑此獲得OIP年度最佳合作伙伴“聯合研發3Dblox原型設計解決方案”獎。
- OIP“合作伙伴協作”及“聯合研發毫米波設計解決方案”兩大獎項，表彰了與OIP合作伙伴的雙重協作努力——共同利用Ansys RaptorX?、Ansys Exalto?、Ansys VeloceRF?和Ansys Totem?為支持射頻（RF）設計聯合研發的四套跨多個臺積電工藝技術的參考流程。
臺積電與 Ansys 等設計軟件供應商密切合作，確保為客戶提供全面支持（圖源：臺積電）
臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“我們由衷祝賀Ansys榮獲四項臺積電2023 OIP年度最佳合作伙伴獎。與臺積電設計生態系統合作伙伴的持續合作，不僅可確保我們處于設計支持的最前沿，同時還可幫助我們的客戶獲得具有業界領先功耗、性能、尺寸及散熱可靠性優勢的解決方案，從而可加速其采用臺積電先進工藝和3DFabric技術構建的差異化產品的創新。”
Ansys提供一系列豐富的多物理場分析工具，其已成為先進半導體制造的核心。隨著晶體管架構越來越復雜，設計尺寸越來越大，超低電源電壓導致安全裕量的逐漸消退，壓降和電遷移等傳統簽核分析在2nm和3nm芯片中已變得越來越精確。
Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“臺積電是半導體行業領先的技術創新企業，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術產品獲得成功的重要因素。得益于這種密切合作，雙方客戶都能夠在行業最具挑戰性的高頻率多芯片設計項目中，信心十足地使用Ansys工具。”
（文章來源公眾號：Ansys）
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