首頁 > 資源中心 > FAQ 一、文檔背景
隨著嵌入式系統(tǒng)的快速發(fā)展，基于ARM架構(gòu)的微控制器在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為主流的嵌入式開發(fā)工具鏈之一，Keil MDK（Microcontroller Development Kit）通過其PACK（Software Pack）生態(tài)系統(tǒng)為開發(fā)者提供了便捷的設(shè)備支持、中間件集成和代碼模板管理功能。處理器PACK包作為MDK工具鏈的核心擴(kuò)展組件，能夠?qū)⑻囟ㄌ幚砥鞯挠布枋觥哟a、外設(shè)驅(qū)動、調(diào)試配置等信息進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化封裝，從而簡化開發(fā)流程并提升開發(fā)效率。
當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)不斷推出新型處理器架構(gòu)與定制化芯片，及時為開發(fā)者提供適配的PACK支持包已成為芯片廠商及生態(tài)合作伙伴的重要任務(wù)。通過規(guī)范化的PACK包制作流程，開發(fā)者可以快速在MDK環(huán)境中集成目標(biāo)處理器，確保工具鏈對硬件資源的完整支持，同時降低項目移植與維護(hù)成本。
本文檔旨在為PACK包開發(fā)工程師提供一套完整的制作指南，涵蓋處理器PACK包的規(guī)范定義、工具鏈適配、配置流程及驗證方法，幫助開發(fā)者高效完成從硬件描述到工具支持的標(biāo)準(zhǔn)化封裝工作，最終推動軟硬件生態(tài)的無縫協(xié)同與快速部署。
二、 解決的問題或者進(jìn)行問題分析
本文檔通過規(guī)范化的PACK包制作流程，旨在解決上述問題：
● 統(tǒng)一硬件抽象：通過PDSC（Pack Description File）和SVD（System View Description）文件，將處理器硬件信息結(jié)構(gòu)化封裝，實現(xiàn)MDK工具鏈的自動識別與配置。
● 標(biāo)準(zhǔn)化工具接口：集成調(diào)試配置、Flash算法和啟動代碼，確保開發(fā)環(huán)境開箱即用，減少手動干預(yù)。
● 生態(tài)兼容性設(shè)計：支持CMSIS標(biāo)準(zhǔn)、第三方中間件和用戶代碼模板的集成，提升資源復(fù)用率。
● 版本可控性：通過PACK版本管理和依賴聲明，確保工具鏈與硬件/軟件的同步更新。
三、 Keil MDK的處理器PACK的制作流程
1. 創(chuàng)建一個處理器PACK制作的工作目錄，如E:KeilMDKPackDevicePack。
2. 將“Pack_with_Device_Support.zip”解壓后的“01_Basic_Pack”目錄下的文件復(fù)制到工作目錄，（注：去掉Files目錄的只讀屬性）如圖3-1所示：
圖3-1
3. 從“C:UsersPeterAppDataLocalArmPacksARMCMSIS5.7.0CMSISUtilities”目錄及子目錄下，把“
packChk.exe、PACK.xsd、SVDConv.exe”文件復(fù)制到工作目錄下：，如圖3-2所示：
圖3-2
4. 打開“MyVendor.MVCM3.pdsc”文本，在“<devices>”部分添加如下內(nèi)容，如圖3-3所示：
<devices>
<family Dfamily="MVCM3 Series" Dvendor="Generic:5">
<processor Dcore="Cortex-M3" DcoreVersion="r2p1" Dfpu="0" Dmpu="0" Dendian="Little-endian"/>
<description>
The MVCM3 device family contains an ARM Cortex-M3 processor, running up to 100 MHz with a versatile set of on-chip peripherals.
</description>
<!-- ************************ Sub-family 'MVCM3100' **************************** -->
<subFamily DsubFamily="MVCM3100">
<processor Dclock="50000000"/>
<!-- ************************* Device 'MVCM3110' ***************************** -->
<device Dname="MVCM3110">
<memory name="IROM1" access="rx" start="0x00000000" size="0x4000" startup="1" default="1"/>
<memory name="IRAM1" access="rw" start="0x20000000" size="0x0800" init ="0" default="1"/>
</device>
<!-- ************************* Device 'MVCM3120' ***************************** -->
<device Dname="MVCM3120">
<memory name="IROM1" access="rx" start="0x00000000" size="0x8000" startup="1" default="1"/>
<memory name="IRAM1" access="rx" start="0x20000000" size="0x1000" init ="0" default="1"/>
</device>
</subFamily>
<!-- ************************ Sub Family 'MVCM3200' **************************** -->
<subFamily DsubFamily="MVCM3200">
<processor Dclock="100000000"/>
<!-- ************************* Device 'MVCM3250' ***************************** -->
<device Dname="MVCM3250">
<memory name="IROM1" access="rx" start="0x00000000" size="0x4000" startup="1" default="1"/>
<memory name="IRAM1" access="rw" start="0x20000000" size="0x0800" init ="0" default="1"/>
</device>
<!-- ************************* Device 'MVCM3260' ***************************** -->
<device Dname="MVCM3260">
<memory name="IROM1" access="rx" start="0x00000000" size="0x8000" startup="1" default="1"/>
<memory name="IRAM1" access="rw" start="0x20000000" size="0x1000" init ="0" default="1"/>
</device>
</subFamily>
</family>
</devices>
圖3-3
5. 將“Pack_with_Device_Support.zip”解壓后的“02_System_and_Startup”目錄下的內(nèi)容復(fù)制到工作目錄的Files目錄下，如圖3-4所示：
圖3-4
6. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件的<conditions>部分添加如下內(nèi)容，如圖3-5所示：
<condition id="MVCM3 CMSIS-Core">
<!-- conditions selecting Devices -->
<description>MyVendor MVCM3 Series devices and CMSIS-Core (Cortex-M)</description>
<require Cclass="CMSIS" Cgroup="Core"/>
<require Dvendor="Generic:5" Dname="MVCM3*"/>
</condition>
<condition id="Startup ARM">
<description>Startup assembler file for ARMCC</description>
<require Tcompiler="ARMCC"/>
</condition>
<condition id="Startup GCC">
<description>Startup assembler file for GCC</description>
<require Tcompiler="GCC"/>
</condition>
<condition id="Startup IAR">
<description>Startup assembler file for IAR</description>
<require Tcompiler="IAR"/>
</condition>
圖3-5
7. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件的<components>部分添加如下內(nèi)容，如圖3-6所示：
<component Cclass="Device" Cgroup="Startup" Cversion="1.0.0" condition="MVCM3 CMSIS-Core">
<description>System Startup for MyVendor MVCM3 Series</description>
<files>
<!-- include folder -->
<file category="include" name="Device/Include/"/>
<file category="source" name="Device/Source/ARM/startup_MVCM3xxx.s" attr="config" condition="Startup ARM" version="1.0.0"/>
<file category="source" name="Device/Source/GCC/startup_MVCM3xxx.S" attr="config" condition="Startup GCC" version="1.0.0"/>
<file category="source" name="Device/Source/IAR/startup_MVCM3xxx.s" attr="config" condition="Startup IAR" version="1.0.0"/>
<file category="source" name="Device/Source/system_MVCM3xxx.c" attr="config" version="1.0.0"/>
</files>
</component>
圖3-6
8. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件的中添加一個新版本信息，如圖3-7所示：
圖3-7
9. 將“Pack_with_Device_Support.zip”解壓后的“03_SVD_File”目錄下的內(nèi)容復(fù)制到工作目錄的Files目錄下，如圖3-8所示：
圖3-8
10. 打開“FilesSVD”目錄下的“MVCM3xxx.svd”文件，修改如圖3-9的內(nèi)容：
圖3-9
11. 在工作目錄下運行：SVDConv.exe FilesSVDMVCM3xxx.svd --generate=header –-fields=macro，沒有出錯，如圖3-10所示：
圖3-10
12. 把生成的 MVCM3xxx.h移到工作目錄的DeviceInclude目錄下，如圖3-11所示：
圖3-11
13. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件中添加如圖3-12的內(nèi)容：
圖3-12
14. 將“Pack_with_Device_Support.zip”解壓后的“04_Flash_Programming”目錄下的內(nèi)容復(fù)制到工作目錄下，如圖3-13所示：
圖3-13
15. 把“ _Template_Flash”目錄下的“NewDevice.uvproj”修改為“MVCM3XXX_16.uvproj”，如圖3-14所示：
圖3-14
16. 打開“MVCM3XXX_16.uvproj”工程，在選項配置的“Output”中，把執(zhí)行文件名稱修改為“MVCM3XXX_16”，如圖3-15所示：
圖3-15
17. 在Keil MDK中修改“FlashDev.c”中的一個參數(shù)，通過構(gòu)建工程創(chuàng)建“MVCM3XXX_16.FLM”文件（在具體芯片的PACK開發(fā)中，需要調(diào)整FlashPrg.c文件中的編程算法。）如圖3-16所示：
圖3-16
18. 把“MVCM3XXX_16.FLM”文件移到Files目錄下新建的Flash目錄下，如圖3-17所示：
圖3-17
19. 通17與18步，再生成MVCM3XXX_32.FLM，并移到Files目錄下新建的Flash目錄下，在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件中添加如圖3-18的內(nèi)容：
圖3-18
20. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件中添加新的版本信息，如圖3-19所示：
圖3-19
21. 將“Pack_with_Device_Support.zip”解壓后的“05_Device_Properties”目錄下的內(nèi)容復(fù)制到工作目錄Files目錄下，如圖3-20所示：
圖3-20
22. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件中添加其他通用屬性，如圖3-21所示：
圖3-21
23. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件的<components>部分添加如下內(nèi)容，如圖3-22所示：
<component Cclass="Device" Cgroup="HAL" Csub="GPIO" Cversion="1.0.0" condition="MVCM3 CMSIS-Core">
<description>GPIO HAL for MyVendor MVCM3 Series</description>
<files>
<file category="header" name="Device/Include/GPIO.h"/>
<file category="source" name="Device/Source/GPIO.c"/>
</files>
</component>
<component Cclass="Device" Cgroup="HAL" Csub="ADC" Cversion="1.0.0" condition="MVCM3 CMSIS-Core">
<description>ADC HAL for MyVendor MVCM3 Series</description>
<files>
<file category="header" name="Device/Include/ADC.h"/>
<file category="source" name="Device/Source/ADC.c"/>
</files>
</component>
<component Cclass="CMSIS Driver" Cgroup="I2C" Cversion="1.0.0" condition="MVCM3 CMSIS-Core" maxInstances="3">
<description>I2C Driver for MVCM3 Series</description>
<RTE_Components_h>
#define RTE_Drivers_I2C0 /* Driver I2C0 */
#define RTE_Drivers_I2C1 /* Driver I2C1 */
#define RTE_Drivers_I2C2 /* Driver I2C2 */
</RTE_Components_h>
<files>
<file category="source" name="Drivers/I2C/I2C_MVCM3.c"/>
<file category="header" name="Drivers/I2C/I2C_MVCM3.h"/>
</files>
</component>
<component Cclass="CMSIS Driver" Cgroup="UART" Cversion="1.0.0" condition="MVCM3 CMSIS-Core" maxInstances="5">
<description>UART Driver for MVCM3 Series</description>
<RTE_Components_h>
#define RTE_Drivers_UART0 /* Driver UART0 */
#define RTE_Drivers_UART1 /* Driver UART1 */
#define RTE_Drivers_UART2 /* Driver UART2 */
#define RTE_Drivers_UART3 /* Driver UART3 */
#define RTE_Drivers_UART4 /* Driver UART4 */
</RTE_Components_h>
<files>
<file category="source" name="Drivers/UART/UART_MVCM3.c"/>
<file category="header" name="Drivers/UART/UART_MVCM3.h"/>
</files>
</component>
圖3-22
24. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件的 <examples>部分添加如下內(nèi)容，如圖3-23所示：
<examples>
<example name="Dummy" doc="Abstract.txt" folder="Examples/dummy">
<description>Dummy project</description>
<board name="MVCM3 Starter Kit" vendor="MyVendor"/>
<project>
<environment name="uv" load="dummy.uvprojx"/>
</project>
<attributes>
<category>Getting Started</category>
</attributes>
</example>
</examples>
圖3-23
25. 在“MyVendor.MVCM3.pdsc”文件中添加新的版本信息，如圖3-24所示：
圖3-24
26. 安裝解壓工具7-Zip ，打開“gen_pack.bat”文件，修改“PackChk.exe”文件的路徑，如圖3-25所示：
圖3-25
27. 在命令行下運行“gen_pack.bat”，可以看到“Emdoor.MyPack.1.0.4.pack”的生成，如圖3-26所示：
圖3-26
四、驗證處理器PACK的功能
1. 雙擊“MyVendor.MVCM3.1.0.4.pack”安裝MVCM3的PACK包。
2. 創(chuàng)建一個新工程，驗證處理器名稱，如圖4-1所示：
圖4-1
3. 打開“Manage Run-Time Environment”，驗證啟動代碼與HAL部分，如圖4-2所示：
圖4-2
4. 找開選項配置部分，驗證SVD部分，如圖4-3所示：
圖4-3
5. 打開Flash下載窗體，驗證Flash部分，如圖4-4所示：
圖4-4
五、討論分析
1. 添加多個發(fā)布版本信息后，會無法生成PACK。
答：最新版本必須放在最前面。
2. 在PDSC文件中處理器的屬性說明，如“<book name="Docs/dui0552a_cortex_m3_dgug.pdf" title="Cortex-M3 Generic User Guide"/>”，不能隨意放。
答：需放在“<processor Dcore="Cortex-M3" DcoreVersion="r2p1" Dfpu="0" Dmpu="0" Dendian="Little-endian"/>”之后。
六、結(jié)論
經(jīng)過完整的開發(fā)流程，基于CMSIS-Pack標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范成功完成了Cortex-M處理器的Keil MDK Pack包制作。該軟件包嚴(yán)格遵循ARM架構(gòu)技術(shù)規(guī)范，集成了目標(biāo)處理器的完整設(shè)備支持文件（DFP），包含關(guān)鍵組件：寄存器定義頭文件、系統(tǒng)啟動代碼（Startup Code）、Flash編程算法。通過MDK工具鏈的自動化驗證測試，確認(rèn)了Pack包在器件識別、代碼編譯、燒錄調(diào)試等環(huán)節(jié)的功能完整性。
注：
該文檔還需要完善，先發(fā)出供大家參考與交流。
