首頁(yè) > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
了解使用 Altium Designer 中進(jìn)行 BGA 封裝在 PCB 中扇出的方法。
2、 問(wèn)題場(chǎng)景
在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，常會(huì)遇到 BGA 類型的封裝，此類封裝需要扇出用于后期的布線。
BGA扇出與否的比對(duì)如圖所示。
圖 1
如果進(jìn)行手動(dòng)扇出操作無(wú)疑增加較多的工作量，軟件扇出如何設(shè)置合理規(guī)則？
3、軟硬件環(huán)境
1）、軟件版本：Altium Designer 24
2）、電腦環(huán)境：Windows 11
3）、外設(shè)硬件：無(wú)
4、BGA 扇出方法
(1）在進(jìn)行利用軟件自動(dòng)扇出 BGA 操作之前，需滿足以下要求：
① 選擇合適的線寬、安全間距及過(guò)孔大小，即設(shè)置好線寬、間距、過(guò)孔大小等規(guī)則。
○ 按快捷鍵 Ctrl+M 測(cè)量 BGA 焊盤中心間距，以確定扇出所用過(guò)孔尺寸。
圖 2
根據(jù)不同的管腳中心間距，可以參考表 1 所示標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置過(guò)孔尺寸。焊盤中心間距值小于 0.5mm 的 BGA 需采用盲埋孔設(shè)置。
| 管腳中心距/mm | 扇出過(guò)孔尺寸/mil | 管腳中心距/mm | 扇出過(guò)孔尺寸/mm |
| 0.80 | 8/16、10/18 | 0.65 | 8/16、8/14 |
表 1
② BGA 內(nèi)部沒(méi)有任何對(duì)象，例如走線或者過(guò)孔等。
（2）滿足上述要求之后，將光標(biāo)懸放到器件上，右擊，從彈出的快捷菜單中執(zhí)行“器件操作”→“扇出器件”命令
圖 3
彈出對(duì)應(yīng)的設(shè)置對(duì)話框，
(3)在“扇出選項(xiàng)”對(duì)話框中，各命令作用如下：
① 無(wú)網(wǎng)絡(luò)焊盤扇出：沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的焊盤不扇出。
② 扇出外面 2 行焊盤：BGA 處于外面兩行的焊盤扇出。
③ 扇出完成后包含逃逸布線：扇出并從BGA引線出來(lái)（此項(xiàng)不建議勾選，因?yàn)镚ND和Power 等線也會(huì)被引出來(lái)，占據(jù)引線空間，這是用戶所不希望的）
④ Cannot Fanout using Blind Vias：無(wú)盲埋孔扇出。
圖 4
對(duì)帶有網(wǎng)絡(luò)的 BGA 封裝最后扇出效果如下：
圖 5
